FRMS2 R14の干渉 」
「 FRMS2 FB-101実装 」
「 FRMS2 内部配線準備 」
しばらく仕事が忙しく、ブログ更新できませんでしたが、ようやく工作の時間がとれるようになりました。
FRMS2の内部に使用する1.5D-2VケーブルにフェライトビーズFB-801を取り付けます。
FRMS2のOUTの高周波電流がIN側に戻って基板のGND面を通り、IN側に戻るのを阻止します。
対策をしないと、ノイズフロアが上昇してしまい、ダイナミックレンジが狭い状態になります。
詳細は、こちらを参照してください。
(1) 同軸ケーブル先端の芯線を網線より短く切る。
(2) 先端の網線をよじってハンダ付けする。
(3) フェライトビーズを通す。
(4) 熱収縮チューブを被せる。
(5) ハンダ付けした先端部をカットする。
(6) 残った先端部を加工して終了。
※この手順でやると、フェライトビーズを通す時に外側の網線が乱れず、フェライトビーズがスムーズに通ります。
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FRMS2の内部に使用する1.5D-2VケーブルにフェライトビーズFB-801を取り付けます。
FRMS2のOUTの高周波電流がIN側に戻って基板のGND面を通り、IN側に戻るのを阻止します。
対策をしないと、ノイズフロアが上昇してしまい、ダイナミックレンジが狭い状態になります。
詳細は、こちらを参照してください。

(2) 先端の網線をよじってハンダ付けする。



(6) 残った先端部を加工して終了。
※この手順でやると、フェライトビーズを通す時に外側の網線が乱れず、フェライトビーズがスムーズに通ります。
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「 FRMS2 部品実装完 」
「 FRMS2 チップ部品実装 」
FRMS2基板の部品実装を始めました。 まずは、チップ部品。
FRMS2では、一部チップ部品を使用しています。
下のFRMS2基板実装図の黒いところです。
0.01μF:9個、1μF:8個および51Ω抵抗:1個を実装します。


実際のパターン上では、シルク
文字はありませんが、○のよう
にチップ部品を実装するように
パターンが示されています。
写真左側のように実装します。
パターンサイズがわからなか
ったので、秋月電子にたまたま
あったサイズで、
0.01μF:1608
1μF: 3216
となりましたが、実装してみる
と、2012位が 良いのではと
思います。

実装図右側に対応する実際のパターンに実装
した様子です。
一番下のチップは51Ω抵抗です。

老眼に鞭打って頑張りましたが、ヘタですねぇ。
ハンダ過多です。
上手く動作してくれることを願うばかり。
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FRMS2では、一部チップ部品を使用しています。
下のFRMS2基板実装図の黒いところです。
0.01μF:9個、1μF:8個および51Ω抵抗:1個を実装します。


実際のパターン上では、シルク
文字はありませんが、○のよう
にチップ部品を実装するように
パターンが示されています。
写真左側のように実装します。
パターンサイズがわからなか
ったので、秋月電子にたまたま
あったサイズで、
0.01μF:1608
1μF: 3216
となりましたが、実装してみる
と、2012位が 良いのではと
思います。

実装図右側に対応する実際のパターンに実装
した様子です。
一番下のチップは51Ω抵抗です。

老眼に鞭打って頑張りましたが、ヘタですねぇ。
ハンダ過多です。
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「 FRMS2 部品実装準備(2) 」
放熱器の実装について
放熱器はサイテックの部品表で型式・寸法指定がされていなかったので、秋月電子で、17PB024-01025 ( 25×24×17 )を購入しましたが、放熱器を固定するピンと基板の穴の位置が合いません。( ▲の場所 )
適合する放熱器は、秋月電子:16PB017-01025 ( 16×25×16 )と思われます。
また、積層セラミックコンデンサ( C30、0.1μF )の穴( ○の場所 )が放熱器と干渉することがわかりました。
DDS2基板とは干渉しないことはわかりました。(→ ←部分)

ということで、穴の追加工をします。

○:放熱器固定ピンとC30の片足用
○:放熱器固定ピンの穴の位置ですが、裏が電源パターンになる
ので、穴は開けず、ピンを切断することにしました。
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放熱器はサイテックの部品表で型式・寸法指定がされていなかったので、秋月電子で、17PB024-01025 ( 25×24×17 )を購入しましたが、放熱器を固定するピンと基板の穴の位置が合いません。( ▲の場所 )
適合する放熱器は、秋月電子:16PB017-01025 ( 16×25×16 )と思われます。
また、積層セラミックコンデンサ( C30、0.1μF )の穴( ○の場所 )が放熱器と干渉することがわかりました。
DDS2基板とは干渉しないことはわかりました。(→ ←部分)

ということで、穴の追加工をします。

○:放熱器固定ピンとC30の片足用
○:放熱器固定ピンの穴の位置ですが、裏が電源パターンになる
ので、穴は開けず、ピンを切断することにしました。
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「 FRMS2 部品実装準備(1) 」
FRMS2基板に部品を実装する前にいくつか準備をしておきます。
一番左側は、RF-IN側の高周波電流がGNDを伝わってOUT側に回りこむのを防ぐFBです。

・L.P.F.用のインダクター ( 0.68μH ) 3個
仕様:T25-10、Φ0.1UEW19回
・FB 1個
・仕様;FB-101、Φ0.1UEW1回

電源用3端子レギュレーターを放熱器に取付ける。
シリコングリスを塗ったマイカシート、絶縁ワッシ
ャーを使い、3mmネジで放熱器に取り付けてお
きます。
FRMS2をケースに取り付けるスペーサとDDS2基板をFRMS2基板に取り付けるスペーサ。

FRMS2基板をケースに取り付けるスペーサ部:
樹脂の8mmスペーサー(黒、千石電子)を使い、基板と
ケースを絶縁します。
(但し、基板電源部とケース間に1点アースは取ります。)
DDS2基板をFRMS2基板に取り付けるスペーサ部:
ベークの5mm空芯とM3金属ネジ
ポリカーボネートネジ(下)も購入しましたが、とりあえず使いません。
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一番左側は、RF-IN側の高周波電流がGNDを伝わってOUT側に回りこむのを防ぐFBです。

・L.P.F.用のインダクター ( 0.68μH ) 3個
仕様:T25-10、Φ0.1UEW19回
・FB 1個
・仕様;FB-101、Φ0.1UEW1回

電源用3端子レギュレーターを放熱器に取付ける。
シリコングリスを塗ったマイカシート、絶縁ワッシ
ャーを使い、3mmネジで放熱器に取り付けてお
きます。
FRMS2をケースに取り付けるスペーサとDDS2基板をFRMS2基板に取り付けるスペーサ。

FRMS2基板をケースに取り付けるスペーサ部:
樹脂の8mmスペーサー(黒、千石電子)を使い、基板と
ケースを絶縁します。
(但し、基板電源部とケース間に1点アースは取ります。)
DDS2基板をFRMS2基板に取り付けるスペーサ部:
ベークの5mm空芯とM3金属ネジ
ポリカーボネートネジ(下)も購入しましたが、とりあえず使いません。
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{ FRMS2 ケース加工 」
「 FRMS2部品購入 」
「 DDS2 for FRMS2 製作完 」
FRMS2用DDS2基板の製作が完了しました。
①:シリアル/パラレルモードの設定は「シリアル」をジャンパー設定します。
②:チップセレクト(CS)は全てプルアップ・オープンとします。
③:ソースフォロア・アンプの出力にL.P.F.は実装せず、51Ω抵抗でOUT端子に接続します。

以下の部品が余剰部品(未実装)となりました。
・1μHマイクロインダクタ・・・3本
・DIP SW・・・3個
・100kΩ抵抗・・・1本
・100Ω抵抗・・・1本
・470PFセラミックコンデンサ・・・2本
・1000PFセラミックコンデンサ・・・2本
・1.5μF積層セラミックコンデンサ・・・1本

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①:シリアル/パラレルモードの設定は「シリアル」をジャンパー設定します。
②:チップセレクト(CS)は全てプルアップ・オープンとします。
③:ソースフォロア・アンプの出力にL.P.F.は実装せず、51Ω抵抗でOUT端子に接続します。

以下の部品が余剰部品(未実装)となりました。
・1μHマイクロインダクタ・・・3本
・DIP SW・・・3個
・100kΩ抵抗・・・1本
・100Ω抵抗・・・1本
・470PFセラミックコンデンサ・・・2本
・1000PFセラミックコンデンサ・・・2本
・1.5μF積層セラミックコンデンサ・・・1本

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